XDV 系列是瑪爾機電產品中功能最強大的 X 射線測試儀器。它們配備高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD) 以及微聚焦射線管;以及各種不同組合的準直器和濾波器，是完成嚴苛測量任務的理想之
XDV® 系列是瑪爾機電產品中功能最強大的 X 射線測試儀器。它們配備高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD) 以及微聚焦射線管;以及各種不同組合的準直器和濾波器，是完成嚴苛測量任務的理想之選。例如，借助 XDV 設備，您可以測量僅 5 nm 厚的鍍層厚度及分析其元素成分，還可以對僅 10 µm 結構的工件進行測試。
特性
借助高性能 X 射線管和高靈敏鍍的硅漂移探測器 (SDD)，可對超薄鍍層進行精確測量
極為堅固的結構支持長時間批量測試，具有卓越的長期穩(wěn)定性
擁有大測量距離的XDV-µ LD型儀器(最小12mm)
可選氦氣充填的XDV-µ LEAD FRAME
先進的多毛細管X射線透鏡技術，可將 X射線聚焦在極小的測量面上
通過可編程XY工作臺與Z軸(可選)實現(xiàn)自動化的批量測試
憑借視頻圖像與激光點定位，快速、準確地測量產品
應用：
鍍層厚度測量
抗磨損鍍層，如極小的手表元件上的 NiP鍍層
機械手表機芯中可見部件上非常薄的貴金屬涂層
測量已布元器件線路板
測量納米級厚度的金屬化層(凸點下金屬化層，UBM)
C4 以及更小的焊接凸點測量(Solder Bump)
材料分析
依據 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準則，檢測電子元件、包裝以及消費品中不合要求的物質(例如重金屬)
功能性鍍層的成分，如測定化學鎳中的磷含量
分析黃金和其他貴金屬及其制成的合金
分析銅柱上的無鉛焊料凸點(Solder Bump)
測試半導體行業(yè)中 C4 以及更小的焊接凸點(Solder Bump)
新聞資訊
